AOI，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素。AOI檢查貼裝和焊接不良，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比，在不同的燈光照射下，不良會(huì)呈現(xiàn)不同的畫(huà)面，短路，偏移，速度慢。然后及時(shí)的調(diào)整，運(yùn)用的是影像對(duì)比。?SPI（solderpasteinspection），發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)，并且提供缺限種類(lèi)提示，哪些

DIP是DOUBLEIN－LINEPACKAGE的縮寫(xiě)，雙列直插式組裝。焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來(lái)越多，有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾

SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對(duì)電子加工行業(yè)的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)有所了解，科恒電子的技術(shù)員就為大家整理一些SMT貼片加工的常用術(shù)語(yǔ)。1、理想的焊點(diǎn)：（1）焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓

SMT放置過(guò)程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板中去除焊膏可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。印刷錯(cuò)誤的印版通?？梢越谙嗳莸娜軇?