DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，在DIP插件后焊需要注意以下幾點(diǎn)：

　　1、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;

　　2、PCBA加工在進(jìn)行插件時(shí)，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);

　　3、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

　　4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯(cuò)、漏插;

　　5、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　6、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

　　7、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;

　　8、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

　　9、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;