1.領(lǐng)料：物料員接到《生產(chǎn)通知單》，根據(jù)生產(chǎn)所需材料進行領(lǐng)料。所領(lǐng)材料要求與材料清單相符，如規(guī)格、型號、數(shù)量、認證等。將領(lǐng)出的物料根據(jù)工藝要求進行剪腳或引腳整型。整形時需注意相近規(guī)格、形狀的元件必須間插一種不同規(guī)格的物料，且整形完后要做好標識、包裝好放回原處，避免元件混放。

　　整型的物料包括：整形的物料包括：跳線、電阻、電解電容、集成塊、散熱器、二極管、三極管、電感等。

　　2、SMT貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進行加熱固化。

　　錫膏準備：

　　錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。

　　3.刷錫膏（有鉛、無鉛）

　　用量根據(jù)PCB板尺寸、數(shù)量估計；

　　使用中應(yīng)注意補充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻；

　　刮板速度定為12-40mm/S，刮刀壓力應(yīng)為0.5Kg-/30mm。

　　刷錫膏可在半自動印刷機或全自動印刷機上完成。全自動印刷機=上板+印刷，30s可完成一個板，錫膏鋼網(wǎng)每加工5塊，印刷機自動清洗一次，每加工20塊需人工清理一次，清洗的方法是酒精噴射鋼網(wǎng)。

　　進入高速貼片機：PCB板印刷完之后，直接進入高速貼片機，進行貼片， 貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼片機外有各種物料盤，通過貼片機的吸料裝置對物料進行吸取并進行貼裝，物料的選取是按照程序員事先設(shè)定的程序運行的，所以各個物料能夠有條不紊的進行貼片安裝。高速貼片機主要貼裝的是小物料（電阻、電容、二三級管之類的電子產(chǎn)品），貼裝完成之后PCB板進入多功能貼片機進行大物料的貼裝。

　　4.PCB板從多功能貼片機出來之后進入回流焊機。

　　回流焊工藝發(fā)展沿革：

　　由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。

　　回流焊爐的溫區(qū)長度一般為45cm～50cm，溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū)，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，很多爐子在計算溫區(qū)時通常將冷卻區(qū)排除在外，即只計算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。

　　5.AOI光學(xué)檢測儀的原理：

　　用光學(xué)手段獲取被測物圖形，一般通過一傳感器（攝像機）獲得檢測物的照明圖像并數(shù)字化，然后以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷，相當于將人工目視檢測自動化、智能化。

　　接下來的工序就是將檢測出來的PCB板送到QA站點進行維修，對于沒有問題的PCB板移送到插裝車間，進行組件插裝。

　　通過貼裝加工的PCB板，轉(zhuǎn)送插裝車間進行插裝，插裝的元器件（三極管、晶振、電容器）是由預(yù)加工車間進行剪腳出來的元器件，工作人員必須手帶靜電環(huán)，防止靜電發(fā)生，避免PCB元器件被擊穿。插裝之前工作人員需要對要插裝的元器件的規(guī)格型號和插裝位置進行核對，并且插裝時只能對一種元器件進行插裝，不能混合插裝。

　　插裝好的PCB板隨著傳送帶傳送到波峰焊機進行焊接。不過在此之前要對PCB板進行固定（固定在托盤上），然后隨著傳送帶送到波峰焊機。進入波峰焊機主要進行四個環(huán)節(jié)的加工噴霧、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻。